电子封装技术

专业层次：本科专业学制：4年授予学位：工学学士专业类别：工学-电子信息类

学生占比

专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

专业课程

微电子制造科学与工程概论电子工艺材料微连接技术与原理电子封装可靠性理论与工程电子制造技术基础电子组装技术半导体工艺基础先进基板技术等。

考研方向

材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

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