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专业概况
开设院校
专业概况
本科
专业层次
4年
专业学制
工学学士
授予学位
工学
专业类别
男女比例
文理比例
专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
学习课程
基础课程
专业课程
微电子制造科学与工程概论 电子工艺材料 微连接技术与原理 电子封装可靠性理论与工程 电子制造技术基础 电子组装技术 半导体工艺基础 先进基板技术等。
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